苹果2015发布了iPhone 6S系列手机，搭载的A9芯片由台积电和三星代工生产，但是由于台积电的封装技术更先进， 比三星代工的A9要更稳定一些，其实差距不明显，但是还是引起了一阵风波，至此之后，iPhone所有芯片都由台积电代工生产，据Digitimes报道，苹果明年的A13芯片也将全部由台积电代工生产。
台积电
台积电目前是全球最大的芯片代工厂，在芯片代工领域占全球56%份额，并且在台积电的7nm芯片封装技术依旧是全球领先，依靠技术的先进和稳定，赢得了大批订单，包括苹果、AMD、华为等客户。
苹果A系列芯片
三星和高通的关系更紧密，三星也拿到了高通骁龙5G基带的订单，还有10nm改进版8nm芯片的代工订单。至于未来苹果会不会把订单分给三星一部分，还要看三星的技术能否达到苹果的要求，在可预见的未来，可能苹果的A系列芯片都只会交给台积电代工了。
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