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    苹果A12曝光:基于7nm制程十分强悍

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘彦

    苹果今年的秋季新品发布会预计会推出三款新iPhone,分别是5.8英寸的新款iPhone X,6.5英寸的iPhone X Plus和6.1英寸的“廉价版”iPhone,其中6.1英寸的iPhone只有单摄,并且使用LCD显示屏,预计三款都会搭载基于7nm工艺制程的A12处理器。

    苹果A13芯片或继续采用7nm
    三款iPhone

    据彭博社Mark Gurman的最新报道显示,新款iPhone最吸引人的创新其实就是这款基于7nm工艺制程的A12处理器,苹果仅用一年时间就从10nm制程的A11升级到可以商用的7nm制程芯片,而其他移动芯片厂商比如高通,可能要在2019年才能推出基于7nm制程的芯片。

    苹果A13芯片或继续采用7nm
    高通

    预计A12处理器性能相较于A11 Fusion会有更加明显的提升,CPU性能预计提升在25%左右,图像处理性能可能会提升超过30%。没有意外的话GPU内核将由3个提升到6个,并且会结合AR应用推出更多有意思的AR游戏,新一代怪兽级别的处理器即将诞生。

    苹果A13芯片或继续采用7nm
    AR

    新推出的iPhone X Plus电池容量预计会在3200mAh左右,根据A12代工厂台积电官网显示,7nm制程的芯片功耗相比上一代芯片最高可以降低40%!这才是真正的突破,下一代大屏iPhone X Plus的续航可能不再会是iPhone的短板了。而5.8和6.1英寸的iPhone电池容量可能不会有明显变化,但是续航相较于A11处理器的iPhone X还是会好一些。

    苹果A13芯片或继续采用7nm
    三款iPhone泄露图

    台积电表示5nm工艺的芯片可能会在2019年年底或2020年年初才能量产,而苹果A13处理器依旧由台积电生产的话,很有可能依旧会用7nm的制程。

    不过近几年移动芯片工艺的提升比我们想象的要快得多,并且5nm很有可能是目前芯片的极限,如果要进一步提升工艺的话,目前最大的难题依旧是FinFET结构也不能在保障性能的前提下同时抑制漏电情况,在这样小的尺度下,可能会有经典物理的短沟道效应、量子力学的量子隧穿效应等等物理学的影响,目前还没有很好的方法应对这些情况。

    苹果A13芯片或继续采用7nm
    FinFET

    苹果今年的秋季发布会还是很值得期待的,虽然外观可能不会有大的改变,依旧是刘海屏,不过这款7nm的芯片可能会给我们不少惊喜,A12的强悍处理性能和新硬件的结合会给我们带来怎样的体验,值得期待!

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