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    高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

      [  中关村在线 原创  ]   作者:吴晓宇   |  责编:魏景芳

           中关村在线新闻资讯】2月6日消息,骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近,国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市,并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。

            PC Mag指出,骁龙850处理器将以Windows 10 on ARM设备的形态出现,但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为,骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时,这些媒体还认为,骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。

            早前ARM确认,从Cortex A8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。随后,高通表示,正在努力进行相关修复工作。不过外媒WinFuture报道,为了避免骁龙845“带病上市”,终端产品可能会出现延期。

          今年骁龙845的Kryo 385 Gold大核基于Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核则基于A55定制,理论上“中招”。若骁龙845手机不能如期在2月份发布,那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。

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    news.zol.com.cn true http://news.zol.com.cn/677/6775828.html report 915    【中关村在线新闻资讯】2月6日消息,骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星Galaxy S9。就在最近,国外媒体PC Mag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市,并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。PC&...
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