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    三星S9被曝采用堆叠主板设计:3月份就开卖

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张金梁   |  责编:魏景芳

           中关村在线新闻资讯12月27日消息,来自韩国ETNews报道,三星旗舰手机Galaxy S9的相关信息越来越多,有供应链人士再爆料,三星Galaxy S9将会采用新的主板设计,即SLP(stacked logic,堆叠式逻辑板)。

    三星S9被曝采用堆叠主板设计:3月份就开卖
    三星S9被曝采用堆叠主板设计(图片来自baidu)

            据了解,率先采用SLP主板设计的是苹果iPhone X,这样设计带来的好处是可以容纳体积更大的电池。供应联系人士称,Galaxy S9的电池将会提升到3200mAh。

            早前曝光的Galaxy S9谍照显示,S9和S8的正面造型一致,但是工商会加入注入最新的虹膜识别技术、最新的拍照元件等。

            其他方面,三星Galaxy S9采用了5.65英寸全视曲面屏,其三围尺寸是147.6×68.7×8.4mm,搭载高通骁龙845/Exynos 9810处理器,配备4/6GB内存,最高可能会提供512GB版本,预装安卓8.0系统。 另外需要注意的是,此次Galaxy S9为单摄,而S9+为双摄。

            ETNews还从产业链消息人士那里获取到一个更关键的细节,三星S9是在2月份的MWC上发布,3月初上市。

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