3月22日下午,美国高通公司全新旗舰芯片Qualcomm骁龙835处理器在亚洲首秀。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片,将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。
据了解,骁龙835已经投入生产,预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。
具体规格如下:
工艺尺寸:骁龙835采用10nm FinFET制程,三星代工,尺寸减小35%,功耗降低25%。
CPU:采用八核Kryo 280自研核心,主频最高2.45GHz(早先资料称,小核是1.9GHz,待官方确认),这比骁龙821的2.35GHz提升了4%(小核提升了18%),最终性能提升20%。
GPU:Adreno 540,图形速度提升25%,色彩提升60倍。支持4K屏(60FPS)、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C视频流传输。
基带:X16调制解调器,全球首款千兆LTE基带,4载波聚合、7模全网通。
充电:QC4.0技术,15分钟可充50%的电,速度提升20%。
内存:LPDDR4X双通道、UFS 2.1、SD3.0(UHS-1)
连接性:802.11ad(60GHz)、802.11ac(2x2 MU-MIMO)、蓝牙5.0
定位:支持GPS、格洛纳斯、北斗、伽利略
ISP:高通Spectra 180,双14位ISP、最高支持双1600万/单3200万镜头,可录制HDR视频。
DSP:Hexagon 682,集成向量扩展,支持TensorFlow和Halide
视频:最高4K 30FPS拍摄、4K 60FPS播放,可解码H.264/265/VP9。
音频:Aqstic音频编解码器,支持原生DSD、123dB高信噪比。
据悉,骁龙835将为消费终端提供下一代娱乐体验和联网云服务支持。这些终端包括智能手机、VR/AR头显设备、联网摄像头、平板电脑、移动PC以及其他消费终端。这些终端运行各种操作系统,包括Android和能够支持传统的Win32应用的Windows 10系统。
在移动芯片领域,高通可谓一直领先,不过,三星、华为、小米等越来越多的手机厂商已加入芯片之战,加上高通已有的竞争对手,英特尔、联发科、展讯等,其竞争也会越来越激烈。
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