【科技早餐】
●惠普对甲骨文开打司法“战争”:索赔30亿美元
美国一陪审团将于周二在一桩长达5年的诉讼中倾听甲骨文和惠普的开庭陈词。这桩诉讼的焦点在于甲骨文是否导致了惠普曾经利润最为丰厚的产品销售下滑。惠普要求甲骨文赔偿30亿美元。这起官司将在加利福尼亚州圣何塞州法院开庭。
Z点评:大公司之间的司法战争已经成为一种常态。
惠普对甲骨文开打司法“战争”(图片来自腾讯)
【行业热闻】
●传微软CEO纳德拉本周来华访问
微软发言人周二表示,公司CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)本周将到访北京。知情人士称,纳德拉将与政府官员会面,就反垄断调查一事进行讨论。2014年7月,国家工商总局针对微软在华业务展开了反垄断调查。
●传丰田欲收购谷歌机器人部门Boston Dynamics
丰田正与谷歌谈判,计划收购谷歌旗下机器人研究公司Boston Dynamics。报道称,如果交易双方达成交易,Boston Dynamics很可能被并入丰田汽车旗下研究机器人和人工智能的丰田研究院(Toyota Research Institute)。
●工信部部长:中国已建成全球最大4G网络
在日前举办的“第一届全球5G大会”上,工业和信息化部部长苗圩表示, 中国拥有全球第一的互联网用户数和移动互联网用户数,成为全球最大的电子信息产品生产基地和最具成长性的信息消费市场,截至2015年底,中国已拥有6.88亿网民,网民普及率达到50.3%,全年移动互联网接入流量超过400万T(字节),同比增长103%。【点击详情】
●增加元器件?传iPhone 7/Plus再厚0.1mm
苹果官网的资料显示,iPhone 6s的厚度是7.1mm,比iPhone 6的6.9mm多了0.2mm,iPhone 6s Plus的7.3mm厚度也比iPhone 6 Plus的7.1mm多了0.2mm。此次苹果在iPhone 7系列手机上决心将厚度再增0.1mm,分别达到7.2和7.4mm。【点击详情】
●比micro SD还小!三星宣布量产NVMe SSD
三星宣布已经正式量产基于BGA芯片的SSD,最大容量可提供512GB。据悉,该产品的优点是体积远小于基于PGA封装的SSD,因此搭载该SSD的设备也能够做的更小。这款SSD型号为PM971 BGA SSD,采用NVMe PCIe接口标准,尺寸为20mm*16mm*1.5mm,甚至比micro SD卡还要小。【点击详情】
●苹果取消3.5毫米接口:忙坏了这些人
自从下一代iPhone要取消3.5毫米接口的传闻诞生以来,恐怕最为繁忙的就是中国厂商了,它们都赶在iPhone 7上市前推出了Lightning转3.5毫米耳机适配器。【点击详情】
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【科技杂谈】