北京时间7月29日消息，英特尔和美光发布公告称，速度更快的新一代存储芯片已经投产，其速度要比当前产品速度快1000倍，新产品预计在今年晚些时候供应。
新一代存储芯片面世 速度比SSD快千倍（图片来自Legit Reviews）
据悉，3D XPoint是25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术，有望改变计算机获取海量数据的方式。新的存储芯片将帮助计算机以更快的速度获取并处理大量数据，这些信息由越来越多的联网设备产生。此外，这类芯片也有助于处理器各种数据密集型任务，例如疾病的实时追踪，以及具备沉浸感的仿真游戏等。
美光总裁马克·亚当斯表示：“当代计算技术最重要的一大障碍在于处理器从大容量存储中获取数据花费的时间。这种新的非易失性存储器是一种革命性技术，能实现快速访问海量数据，带来全新的应用。”
新一代存储芯片面世 速度比SSD快千倍（图片来自Forbes）
分析认为，新技术最初很可能被大型数据中心的运营者，例如谷歌和Facebook使用，以提高服务器性能。Gartner分析师马廷·雷诺兹称：“这带来了巨大的机会，因为它们可以大幅提升服务器的存储量。这是一个全新的市场，你将会看到随之而来的一些新增长。”
英特尔和美光并未透露用于3D XPoint技术的材料细节。这一新的存储芯片采用了非晶体管架构。美光位于犹他州Lehi的工厂将从明年开始生产这款芯片。
