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CPU将变APU AMD谈未来处理器发展趋势


techreport.com 作者:余南 【编译】 2006年12月15日 16:58 评论

  AMD在刚刚结束的分析师会议上透露了未来几年内处理器发展的方向,他们的新计划将超越现在的多核架构,向着加速处理单元(Accelerated Processing Units)的方向发展。

  今年的IDF大会上,英特尔曾向与会者展示了拥有80个核心的处理器晶圆,并称未来将集成成百上千个微核心。AMD表示,集成核心数量的多少会是另外一场频率大战,而且对于提升处理器的性能来说,单纯提升核心的数量也并不是最好的方法。因此,基于未来高性能计算的需要,AMD又提出了加速处理单元(Accelerated Processing Units)的概念。

  加速处理单元,也被称为APU,是一种多核心芯片,它是集成了若干个CPU和其它专用处理器内核的集合。通过将CPU和不同种类的专用处理器内核进行组合搭配,就可以产生满足不同需求的APU产品,这有点类似于IBM Cell处理器架构中的协处理器。AMD计划在2009年发布的Fusion处理器将是AMD在APU方向迈出的第一步。Fusion集成了GPU专用处理单元,将首先面向移动计算领域。AMD表示,未来还会加入更多种类的专用处理器内核,这些类Fusion处理器中的专用内核可以帮助CPU处理物理效果、音频/视频、甚至人工智能方面的应用。


CPU将变APU AMD谈未来处理器发展趋势

APU架构示意图

  采用APU架构之后,AMD可以利用多种不同组合来为各个细分市场量身定做适合用户需求的处理器产品。例如Fusion就会专注于移动计算领域,在低功耗和低成本的前提下提供图形解决方案。不过AMD再次重申,高端玩家不必担忧,AMD未来不会在Fusion中集成高端GPU和CPU,因为这样做的话不论是在成本和功耗上都会太高。

  AMD同时还透露了桌面和移动处理器的发展路线图。桌面处理器的路线图比较简单明了,AMD将在2007年年中发行4核桌面处理器,而中低端还将有基于相同架构的双核心产品。所有的新产品都支持HT3.0总线和DDR2内存,配套的芯片组还会提供对PCI-E 2.0的支持。AMD在2008年中期以前,都不会转换处理器接口以提供对DDR3的支持。

AMD
AMD未来桌面平台路线图

  在移动平台方面也有新消息,明年AMD首先会推出一个研发代号为“Hawk(鹰)”的移动处理器,将提供比目前Turion 64 X2和移动Sempron更低的功耗。另外,AMD的移动平台还将支持混合硬盘和混合显卡。值得一提的是,混合显卡允许用户在一台笔记本中同时配置独立显卡集成显卡,这种动态显示模式在外接电源的情况下使用独立显卡,而在电池模式下则切会换到集成显卡。

AMD
AMD未来移动平台路线图

  在2007年年底,AMD将发布一个移动芯片组Griffin,该芯片组可能是AMD第一款支持4核心移动处理器的产品。Griffin芯片组提供对众多新标准的支持,包括PCI-E 2.0、支持DirectX 10的集成显卡、DisplayPort和UVD视频接口等。

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