DirectCU散热升级 华硕新款6970亮相CES

    新年刚过，一年一度的CES大展在美国拉斯维加斯开幕，CES是世界上最大的消费类电子产品展会，每年都会有很多厂商带着自己最新的产品参会。在今年的CES大展上，华硕的新款6970显卡也在此亮相。

先来张背面 正面会是什么样呢？

    华硕的新款显卡命名为Radeon HD 6970 DirectCU II，显卡采用黑色PCB板设计，通过显卡供电部分来判断，显卡采用了双8Pin外接供电，并且配备8+1相独立式供电，可能是因为显卡默认频率会高于公版，这有可能是一款高频显卡。而通过PCB板的长度我们也可以推断出显卡在散热方面很有可能采用了双风扇设计，下面让我们来看看显卡的正面。

    从正面上来看，显卡延用了华硕独家的DirectCU散热设计，而命名为DirectCU II有可能是华硕把其定义为DirectCU第二代，也有可能是由于其采用了两个大尺寸风扇的原因。据TechPowerUp的透露，显卡可能至少采用了3根8mm热管，相信会带来不错的散热能力。从显卡的厚度上来判断，显卡可能会占用3个PCI扩展槽位，其厚度和长度对玩家的机箱也提出了一定的要求。

    通过这个角度我们就能看到，显卡要占三个PCI扩展位，而华硕新款6970显卡的一大亮点就是提供了2个DVI接口和4个DisplayPort接口，也就是说玩家通过1张显卡就可以实现6连屏！

    新年伊始，显卡行业的引领者华硕就为玩家带来了这么给力的产品，我们也有理由相信华硕在今年将会有更多更好的产品呈献给消费者。