据国外媒体报道，近期，科研人员正在开发一种新技术来给芯片散热，这项技术利用了许多能将热能从芯片上吸出去的材料，包括使用压电电风扇。

随着电脑和其他移动设备的体积变得越来越小而功能越来越集中，如何帮助芯片散热就成了难题。目前，一个不到灰尘颗粒大的芯片冷却器大大推动了这个高科技行业日趋严重问题的解决。

由于旧式的风扇技术对最新型的电脑已经毫无用处，因此，研究人员正在寻找代替它的办法。目前它们正在检验的一种想法就是直接在芯片上放一个微型冷却器。Ali Shakouri是加州大学的电力工程教授，他负责开发了这些微型冷却器，并将其命名为薄膜冷却器。它们是由硅、 锗以及碳复合而成的集成电路。

这些冷却器具有很好的传导功能，它们利用电子将热能从过热的地方转移出去并散发到周围的环境中。芯片一旦变热，其温度可以达到80到100摄氏度。据Shakouri说，他的研究小组测试后发现，使用薄膜冷却器可以把温度降低7到8摄氏度。但是Shakouri随后说，如果对它们进一步改良，那么温度下降可达30到40摄氏度。

尽管这些芯片冷却器的生产需要芯片厂商的合作，但是Shakouri说5年到7年内，它们就将变得经济实用。Shakouri强调说，这项技术不仅对芯片，而且对复杂的光纤通信器材有很好的前景。