蓝思科技，这家以生产智能终端盖板材料而知名的精密制造解决方案提供商，于6月30日宣布计划发行2.622568亿股H股，预计股票将于7月9日在香港联合交易所挂牌上市。
本次H股的发售价区间设定为每股17.38至18.18港币，相较于公司在深圳证券交易所创业板当日的收盘价低了两到三成。若按最高发行规模计算，此次发行预计可募集资金约47.68亿港币，约合人民币43.55亿元。
公司表示，此次募集资金净额中的48%将用于丰富和拓展产品与服务组合，并探索更多应用场景；约28%的资金将用于加强海外业务布局，提升海外产能和交付能力；另有约14%将用于增强垂直整合的智能制造能力。
在拓展产品和服务组合的部分中，占整体募资净额的30%将专门用于“支持新一代智能终端折叠屏功能件及相关配件的技术储备和产能建设”。
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